無鉛錫膏的技術(shù)要求及印刷特性?無鉛錫膏首先必須能夠真正滿足環(huán)保要求。鉛不可以被除去，而且會(huì)加入新的有害或有害物。為了更好地保證無鉛焊料的可鍛性和焊接后的穩(wěn)定性，必須考慮到很多難題，如顧客負(fù)責(zé)的成本費(fèi)。總而言之，無鉛焊料應(yīng)盡量達(dá)到下列規(guī)定:

　　一，無鉛焊料的溶點(diǎn)應(yīng)低，盡量貼近63/37錫鋁合金的碳化物溫度183℃。假如新品的碳化物溫度只高183℃，這應(yīng)當(dāng)不是什么問題，但現(xiàn)在都還沒真真正正普及化和達(dá)到焊接規(guī)定的無鉛焊料。除此之外，在開發(fā)設(shè)計(jì)低共熔溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量減少無鉛焊料熔融區(qū)段的溫度差，即固火線零線和高效液相線相互間的溫度區(qū)段應(yīng)盡量減少，固火線零線溫度應(yīng)起碼為150℃，高效液相線溫度應(yīng)按照實(shí)際運(yùn)用而定(波峰焊機(jī)錫帶:小于265℃;錫條:375℃下列;貼片式焊接用焊膏:小于250℃，回流焊爐溫度一般規(guī)定小于225~230℃。
　　第二，無鉛焊料應(yīng)具備優(yōu)良的潤滑性。一般而言，回流焊爐期內(nèi)焊料滯留在高效液相線左右的時(shí)長為30-90秒，波峰焊機(jī)期內(nèi)焊料腳位和線路板基材表層觸碰錫液最高值的時(shí)長約為4秒。應(yīng)用無鉛焊料后，務(wù)必確保焊料在以上時(shí)間段內(nèi)呈現(xiàn)出優(yōu)良的潤滑性能，以確保優(yōu)質(zhì)的焊接實(shí)際效果。
　　第三，焊接后的導(dǎo)電性能和傳熱性應(yīng)貼近63/37錫鋁合金焊料。
　　第四，點(diǎn)焊的抗壓強(qiáng)度、延展性、可塑性和抗應(yīng)力松弛性應(yīng)與錫鋁合金類似。
　　第五，盡量控制成本;現(xiàn)階段，它還可以調(diào)節(jié)在錫鋁合金的1.5~2倍，這是一個(gè)理想化的價(jià)錢。
　　無鉛焊膏的包裝印刷特點(diǎn):
　　一，包裝印刷的翻轉(zhuǎn)性和掉錫性好，間隔低至0.3mm的印臺(tái)能夠 進(jìn)行精致的包裝印刷。在持續(xù)包裝印刷流程中，印臺(tái)的粘度轉(zhuǎn)變并不大，在鋼線上的可執(zhí)行性長，超出12小時(shí)后印臺(tái)不容易干躁，包裝印刷實(shí)際效果依然非常好。打印出后這幾個(gè)鐘頭仍維持以前的樣子，大部分沒有坍塌產(chǎn)生，補(bǔ)片原素不發(fā)生偏位;
　　二，優(yōu)良的抗熱冷坍塌性。因?yàn)檎扯缺纫话鉙MT焊膏低，高溫焊膏相對(duì)性非常容易坍塌，并且高溫焊膏在融化全過程中的界面張力比傳統(tǒng)式的63/37焊膏大，因此要是在熔融前坍塌并與別的焊層聯(lián)接，則回流焊爐后產(chǎn)生橋的幾率更高。中繼是高頻率磁帶機(jī)生產(chǎn)制造中最普遍的現(xiàn)象之一。伴隨著數(shù)據(jù)高頻率磁帶機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)，愈來愈多的密度高的設(shè)計(jì)方案被研發(fā)出去，因而較好的抗冷塌和熱塌特性至關(guān)重要。挑選適宜的焊膏是防止中繼、降低返修、提升工作效率和商品穩(wěn)定性的有效途徑。
　　三、高溫焊膏粘度轉(zhuǎn)變小，使用期限長。粘度的變動(dòng)會(huì)造成包裝印刷量的轉(zhuǎn)變，尤其是在打印中，因而維持比較平穩(wěn)的粘度針對(duì)保證點(diǎn)焊的一致性十分關(guān)鍵。在絕大多數(shù)狀況下，當(dāng)高溫焊膏的粘度上升，也會(huì)隨著著粘度的降低。比如，焊膏干躁后基本上會(huì)喪失其粘度，這將造成 焊膏在插進(jìn)流程中因?yàn)檎扯鹊膿p害而被發(fā)布，進(jìn)而造成 焊料泄露。
　　四、高溫焊膏具備良好的焊接特性，能在不一樣位置體現(xiàn)出恰當(dāng)?shù)臐櫥?它能達(dá)到不一樣級(jí)別焊接機(jī)器設(shè)備的規(guī)定，不用在沖氮自然環(huán)境下進(jìn)行焊接，在較寬的回流焊爐溫度范疇內(nèi)仍能呈現(xiàn)出優(yōu)良的焊接特性。可選用“提溫-隔熱保溫”或“逐漸提溫”二種溫度控制設(shè)置方法。焊接后，殘余物非常少，色調(diào)很淺，接地電阻大，印刷線路板不浸蝕，能夠 考慮不清潔的規(guī)定。

無鉛焊膏的印刷特性:

一，印刷的滾動(dòng)性和掉錫性好，間距低至0.3毫米的印臺(tái)可以完成精美的印刷。在連續(xù)印刷過程中，印臺(tái)的粘度變化不大，在鋼網(wǎng)上的可操作性長，超過12小時(shí)后印臺(tái)不會(huì)干燥，印刷效果仍然很好。打印后幾個(gè)小時(shí)仍保持原來的形狀，基本上沒有塌陷發(fā)生，補(bǔ)片元素不產(chǎn)生偏移;

二，良好的抗冷熱塌陷性。由于粘度比普通SMT焊膏低，高溫焊膏相對(duì)容易塌陷，而且高溫焊膏在熔化過程中的表面張力比傳統(tǒng)的63/37焊膏大，所以如果在熔化前塌陷并與其他焊盤連接，則回流焊后形成橋的可能性更大。橋接是高頻磁頭生產(chǎn)中最常見的問題之一。隨著數(shù)字高頻磁頭的發(fā)展，越來越多的高密度設(shè)計(jì)被開發(fā)出來，因此良好的抗冷塌和熱塌性能尤為重要。選擇合適的焊膏是避免橋接、減少返工、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性的重要途徑。

三、高溫焊膏粘度變化小，使用壽命長。粘度的變化會(huì)引起印刷量的變化，尤其是在印刷中，因此保持相對(duì)穩(wěn)定的粘度對(duì)于確保焊點(diǎn)的一致性非常重要。在大多數(shù)情況下，當(dāng)高溫焊膏的粘度上升時(shí)，也會(huì)伴隨著粘度的下降。例如，焊膏干燥后幾乎會(huì)失去其粘度，這將導(dǎo)致焊膏在插入過程中由于粘度的損失而被推出，從而導(dǎo)致焊料泄漏。

四、高溫?zé)o鉛錫膏具有優(yōu)異的焊接性能，能在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?它能滿足不同等級(jí)焊接設(shè)備的要求，不需要在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫度范圍內(nèi)仍能表現(xiàn)出良好的焊接性能。可采用“升溫-保溫”或“逐步升溫”兩種爐溫設(shè)定方式。焊接后，殘留物很少，顏色很淺，絕緣電阻大，印刷電路板不腐蝕，可以滿足不清洗的要求。

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