今天佳金源給大家科普一個比較硬核的東西，那就是錫膏焊接過程中的溫度控制。希望能幫助到行業內外的小伙伴。

1、升溫區

溫度范圍：25-150℃

升溫速遞：1-4°/秒（2°-3°）

預熱區以前的升溫速度應放慢，以免錫膏中的助焊劑成份急速軟化倒塌，因錫膏中的錫粉為球形，有可能被軟化的助焊劑成份帶著流移。放慢升溫速度，可使助焊劑成份先揮發，助焊劑的粘度因而提高，可以防止錫粉的流移。

2、預熱區

溫度：150-200℃

時間：60-120秒

預熱作用：

（1）使助焊劑中揮發物成份完全散發。

（2）緩和正式焊接時對元器件的熱沖擊。

（3）因大元件和小元件升溫不同，預熱可使正式加熱時溫度分布均勻。

（4）促進助焊劑活化。

如果預熱溫度不足，由于其與正式加熱之間的溫差較大，容易產生因流移而引起旁邊錫球產生，以及因溫度分布不均勻所導致的墓碑效應，以及燭蕊效應。

反之，如果預熱溫度過高，則將引起助焊劑成分老化以及錫粉的氧化，進而導致微小錫球，或未熔融的情形發生。

3、正式加熱區的升溫

升溫速度：2-4°/秒

正式加熱區的溫度如果上升得太快，溫度的分布將難以均勻，容易發生墓碑效應和燭蕊效應。

4、強制冷卻區

冷卻速度：2-5°/秒

焊接部位的冷卻不可緩慢，否則由于元件與基板熱容量有別，將引起溫度分布不均，而焊錫凝固時間的差異將導致元件位置的挪移，使基板彎曲，進而因局部有應力集中，使該部位的接合程度降低。

此外，冷卻速度太慢，也會引起焊錫組織粗大化，表面粗糙，焊點脆性增加。因此使用水冷或氣冷等加以冷卻。

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