波峰焊關鍵是用來做焊接軟件的，而回流焊呢，則是用來做貼片元器件的。那么它們還會有什么不同的地方嗎？深圳市佳金源錫膏廠家來為伙伴們解答：

    波峰焊它是經過熔化后的焊錫，所形成的焊料波峰，再進行對元器件的焊接。反而回流焊，它是在高溫區域的熱風中，才有回流熔化焊錫的，接著才能開展元器件的焊接工作。

    波峰焊與回流焊的工作流程不同。

    波峰焊，它是弄好插件，接著涂抹好助焊劑后，才能進入預熱區域，再到波峰焊進一步焊接，焊接完則須去掉邊角，檢查焊接產品的不良情況。完好的波峰焊可分為四大模塊，分別是“噴霧、預熱區、焊錫爐、冷卻區”。

    回流焊，則是先做好錫膏的印刷，接著把元器件貼裝完好后，才能進入回流焊進行焊接，之后要對焊接好的產品，進行一個清理清洗工作。完好的回流焊可分為三大區域模塊，分別為“預熱、加熱、冷卻”。

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